Global Suppy Chain Conference
반도체, 배터리, 기업전략
글로벌 공급망 산업 리더들이 제시하는 첨단 미래 산업의 비전, 글로벌 공급망 컨퍼런스
기간 2025년 6월 11일(수) - 13일(금) 일자별 세션 Day 1- 기업전략 ㅣ Day 2 - 미래차&반도체 ㅣ Day 3 - 반도체&배터리
장소 코엑스 3층 C홀 GSCon 세미나룸 (무료)
25.06.11(수)
시간 | 기관/업체명 | 연사 | 주제 |
(사)한국강소기업협회 - "중소기업에서 강소기업으로의 성장전략" 후원: 중소기업신문 | |||
14:00 - 14:10 | 한국강소기업협회 | 김영식 협회장 | 인사말 |
14:20 - 14:50 | 대외경제정책연구원 | 이시욱 원장 | 초불확실성 트럼프 2기 시대, 한국의 대외경제정책 방향 |
14:50 - 15:20 | 블랙야크 | 강태선 회장 | 플라스틱의 재탄생, 블랙야크의 지속가능한 혁신 ESG 경영 |
15:40 - 16:10 | 중소벤처기업연구원 | 조주현 원장/前중기부 차관 | 중소기업 중심 경제로의 도약: 상생·혁신·글로벌전략 |
16:10 - 16:40 | 마이다스아이티 | 이형우 회장 | 강소기업 인재 채용: 인공지능 면접과 HR통합솔루션, 잡다 |
16:40 - 17:00 | 서울대학교 | 주영섭 특임교수 | 강평/제언 |
시간 | 기관/업체명 | 연사 | 주제 |
한국실장산업협회 첨단 전자실장기술 세미나 - "미래차와 반도체 산업의 생태계 변화" | |||
13:00 - 13:40 | LG전자 | 김학성 팀장 | 하이브리드 V2X 글로벌 동향 및 실증 연구 사례 |
13:40 - 14:20 | 한국자동차연구원 | 연규봉 수석 | 자동차의 전동화·친환경· 지능화 방향 및 기술 이슈 |
14:20 - 14:30 | 충북테크노파크 | 최상현 팀장 | 충북 청주 공정혁신 시뮬레이션센터 구축사업 및 기업지원 프로그램 |
14:30 - 15:10 | 한국나노기술원(KANC) | 박경호 팀장 | 차세대 반도체 패키징 기술 동향 |
15:10 - 15:50 | 한국산업기술시험원(KTL) | 김범종 센터장 | 전기차용 이차전지 배터리 산업 및 시험인증 현황 |
15:50 - 16:30 | 충북대학교 | 김성진 교수 | 3D Chiplet 기반 Photonics 및 차세대 패터닝 기술 |
시간 | 기관/업체명 | 연사 | 주제 | |
| 폴리머라이즈코리아 - "AI로 혁신하는 배터리·반도체 R&D" | ||||
| 10:30 - 10:35 | 폴리머라이즈코리아 | 김기훈 상무 | 주요 소재 산업 (케미컬, 배터리, 반도체) R&D 혁신 & 생산성 향상 방향 제시 | |
| 10:35 - 10:45 | 주요 소재 산업의 R&D 시장 동향 기존 R&D Business pain points 및 주요 과제 | |||
| 10:45 - 10:55 | 메타 데이터 기반 소재 산업 개발 배합 최적화 AI Polymerize Platform 소개 | |||
| 10:55 - 11:05 | 기수현 컨설턴트 | 배터리 : 황화물계 고체전해질 대기안정성 조성 최적화 입도 제어 공정 최적화 | ||
| 11:05 - 11:15 | 반도체 : 반도체 식각 공정용 부품/소재의 조성 최적화 | |||
| 11:15 - 11:25 | 소재 개발/배합 예시 실시간 시연 | |||
| 11:25 - 11:35 | 김기훈 상무 | Enterprise & SME별 Polymerize Platform 도입 전략 방안 | ||
| "KR AG TC SYMPOSIUM - "미래를 만들어가는 첨단 패키징 기술" | ||||
13:00 - 13:30 | 한국실장산업협회 (KOREA PACKAGING INTEGRATION ASSOCIATION) | 한국전자통신연구원(ETRI) | 최광성 실장 | 미래 AI 반도체를 만들어가는 첨단 패키징 기술 |
13:30 - 14:00 | 옥스와이어즈 | 박수재 대표 | ALD 기반 나노 세라믹 코팅 와이어 본딩 기술 | |
| 14:00 - 14:15 | 나노종합기술원(NNFC) | 양충모 책임 | 반도체 패키징 테스트베드 구축 및 개발 내용 | |
| 14:15 - 14:45 | 서울과학기술대학교 | 김성동 교수 | 새로운 기회: 반도체 패키징 이종집적과 칩렛 | |
| 14:45 - 15:15 | 한국전자기술연구원(KETI) | 홍원식 수석 | 전기차 파워모듈 패키징용 가압 및 무가압 은 소결 접합기술 | |
| 15:15 - 15:30 | 한국나노기술원(KANC) | 박경호 팀장 | 한국나노기술원 첨단패키지 연구결과 소개 | |
| 15:30 - 16:00 | 한국과학기술원(KAIST) | 김택수 교수 | Mechanical Reliability of Thin Film Materials for Semiconductors, Displays, and More | |
| 16:00 - 16:40 | (비공개) | 산학연 전문위원 | SMTA KR AG TC 위원 회의 (비공개) | |
